@inproceedings{JungSilberScheible2014,
  author    = {Jung, Carl Christoph and Silber, Christian and Scheible, J{\"u}rgen},
  title     = {Thermische Simulation von Bonddr{\"a}hten in verpackten Chips unter Ber{\"u}cksichtigung der Draht-Package-Interaktion},
  booktitle = {ASIM-Workshop STS/GMMS 2014 : Treffen der ASIM/GI-Fachgruppen "Simulation technischer Systeme" und "Grundlagen und Methoden in Modellbildung und Simulation", 20. bis 21. Februar 2014 in Reutlingen-Rommelsbach},
  editor    = {Scheible, J{\"u}rgen and Bausch-Gall, Ingrid and Deatcu, Christina},
  isbn      = {978-3-901608-42-1},
  doi       = {10.11128/arep.42},
  institution = {Technik},
  pages     = {37 -- 47},
  year      = {2014},
  abstract  = {In der Mikroelektronik werden Chips h{\"a}ufig in Mold-Geh{\"a}usen verpackt. Die elektrischen Verbindungen vom Chip zu den Anschlussbeinchen des Geh{\"a}uses werden mit Bonddr{\"a}hten realisiert. F{\"u}r die Berechnung der Gleichgewichtstemperatur in einem Bonddraht bei konstantem Strom sowie von Temperaturverl{\"a}ufen bei transienten Str{\"o}men ist die herk{\"o}mmliche FEM-Methode langsam und unhandlich. Daher wurde der Bondrechner entwickelt, der ein zylindersymmetrisches Ersatz-Modell f{\"u}r das Package in geeigneten mathematischen Gleichungen abbildet. Im Gegensatz zum Bondrechner der ersten Generation [1], der auf den Gleichungen von [2] basiert, bietet ein neuer mathematischer Ansatz die M{\"o}glichkeit, eine endliche effektive Package-Gr{\"o}ße, sowie einen endlichen W{\"a}rme{\"u}bergang zwischen Bonddraht und Mold-Masse zu ber{\"u}cksichtigen. Ebenso wurde die Berechnung der Interaktion von mehreren benachbarten Dr{\"a}hten verfeinert. Die Berechnung von beliebigen transienten Pulsformen mittlerer L{\"a}nge wurde ebenfalls verbessert. Eine quadratische Komponente in der Temperaturabh{\"a}ngigkeit des spezifischen Widerstandes des Drahtmaterials kann jetzt ebenfalls ber{\"u}cksichtigt werden. Die Ergebnisse wurden erfolgreich mit FEM-Berechnungen verglichen und die Geschwindigkeit der Berechnung ist um Gr{\"o}ßenordnungen schneller als mit kommerziellen FEM-Programmen.},
  language  = {de}
}