TY  - CHAP
U1  - Konferenzveröffentlichung
A1  - Rindfleisch, Christoph
A1  - Wittmann, Jürgen
A1  - Wicht, Bernhard
ED  - Forster, Gerhard
T1  - Substratkoppeln in schnell schaltenden integrierten
Leistungsendstufen
T2  - MPC / Multi-Projekt-Chip-Gruppe Baden-Württemberg : Tagungsband zum Workshop der Multiprojekt-Chip-Gruppe Baden-Württemberg ; 52. Workshop on Microelectronics, 11. Juli 2014, Hochschule Künzelsau, Germany
N2  - Durch schnell schaltende Leistungsendstufen werden durch kapazitive Umladeströme Störungen ins Substrat und in empfindliche Schaltungselemente eingekoppelt, die dort zur Störung der Funktion führen können. In dieser Arbeit werden Substratstrukturen zur gezielten Ableitung dieser Störungen vorgestellt und ihre Wirksamkeit mit Hilfe von Device Simulation evaluiert. Ohne Ableitstrukturen kann eine Potentialanhebung des Substrats bis zu 20 V entstehen. Die Untersuchungen belegen, dass die Potentialanhebung durch p-Typ Guard-Ringe um 75 %, durch leitende Trenches um 88 % sowie durch Rückseitenmetallisierung um nahezu 100 % reduziert werden kann.
KW  - Substratkoppeln
KW  - Störeinkopplung
KW  - Leistungsendstufe
KW  - High-Side Transistor
Y1  - 2014
U6  - https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bsz:rt2-opus4-4206
UN  - https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bsz:rt2-opus4-4206
UR  - https://www.mpc-gruppe.de/workshopbaende
SN  - 1862-7102
SS  - 1862-7102
SP  - 15
EP  - 19
S1  - 5
PB  - Hochschule Ulm
CY  - Ulm
ER  -