@inproceedings{RindfleischWittmannWicht2014,
  author    = {Rindfleisch, Christoph and Wittmann, J{\"u}rgen and Wicht, Bernhard},
  title     = {Substratkoppeln in schnell schaltenden integrierten Leistungsendstufen},
  booktitle = {MPC / Multi-Projekt-Chip-Gruppe Baden-W{\"u}rttemberg : Tagungsband zum Workshop der Multiprojekt-Chip-Gruppe Baden-W{\"u}rttemberg ; 52. Workshop on Microelectronics, 11. Juli 2014, Hochschule K{\"u}nzelsau, Germany},
  editor    = {Forster, Gerhard},
  issn      = {1862-7102},
  url       = {https://www.mpc-gruppe.de/workshopbaende},
  institution = {Technik},
  pages     = {15 -- 19},
  year      = {2014},
  abstract  = {Durch schnell schaltende Leistungsendstufen werden durch kapazitive Umladestr{\"o}me St{\"o}rungen ins Substrat und in empfindliche Schaltungselemente eingekoppelt, die dort zur St{\"o}rung der Funktion f{\"u}hren k{\"o}nnen. In dieser Arbeit werden Substratstrukturen zur gezielten Ableitung dieser St{\"o}rungen vorgestellt und ihre Wirksamkeit mit Hilfe von Device Simulation evaluiert. Ohne Ableitstrukturen kann eine Potentialanhebung des Substrats bis zu 20 V entstehen. Die Untersuchungen belegen, dass die Potentialanhebung durch p-Typ Guard-Ringe um 75 \%, durch leitende Trenches um 88 \% sowie durch R{\"u}ckseitenmetallisierung um nahezu 100 \% reduziert werden kann.},
  language  = {de}
}