@inproceedings{JungSilberScheible2014,
  author    = {Carl Christoph Jung and Christian Silber and J{\"u}rgen Scheible},
  title     = {Thermische Simulation von Bonddr{\"a}hten in verpackten Chips unter Ber{\"u}cksichtigung der Draht-Package-Interaktion},
  booktitle = {ASIM-Workshop STS/GMMS 2014 : Treffen der ASIM/GI-Fachgruppen \"Simulation technischer Systeme\" und \"Grundlagen und Methoden in Modellbildung und Simulation\", 20. bis 21. Februar 2014 in Reutlingen-Rommelsbach},
  editor    = {J{\"u}rgen Scheible and Ingrid Bausch-Gall and Christina Deatcu},
  pages     = {37 -- 47},
  doi       = {10.11128/arep.42},
  year      = {2014},
}