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Vorrichtung und Verfahren zum elektrischen Verbinden und Trennen zweier elektrischer Potentiale sowie Verwendung der Vorrichtung

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (100) und ein Verfahren zum elektrischen Verbinden und Trennen zweier elektrischer Potentiale (1, 2). Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Verwendung der Vorrichtung (100). Dabei umfasst die Vorrichtung (100): – ein erstes Modul, welches einen ersten und einen zweiten Transistor (10a, 10b) umfasst, wobei der erste Transistor (10a) antiseriell zu dem zweiten Transistor (10b) geschaltet ist; und – ein zweites Modul, welches einen dritten und einen vierten Transistor (10c, 10d) umfasst, wobei der dritte Transistor (10c) antiseriell zu dem vierten Transistor (10d) geschaltet ist; wobei das erste Modul und das zweite Modul parallel geschaltet sind.

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Metadaten
Author of HS ReutlingenLutz, Daniel; Seidel, Achim; Wicht, Bernhard
URL:https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=bibdat&docid=DE102015011396A1
Document Type:Patent
Language:German
Year of Publication:2017
Page Number:25
Patent Number:DE102015011396A1
DDC classes:620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
Open Access?:Nein